액상 실리콘 몰드의 생산 공정

액상 실리콘 금형 제작 시 종종 문제가 발생하는데, 이러한 문제 중 우리가 알아야 할 몇 가지 사항은 무엇일까요? 일반적으로 액상 실리콘 금형의 구조는 열가소성 수지와 유사하지만, 상당한 차이점이 있습니다. 액상 실리콘은 일반적으로 점도가 낮기 때문에 매우 낮은 사출 압력에서도 충전 시간이 단축됩니다. 공기 포집을 방지하려면 금형에 적절한 배기 장치가 있어야 합니다.

또한, 액상 실리콘은 열가소성 수지처럼 금형 내에서 수축하지 않습니다. 열팽창을 겪으며 예상대로 약간 수축하지 않기 때문에 제품이 예상대로 금형의 볼록한 면에 남아 있지 않고, 금형 캐비티의 더 넓은 표면적 안에 고정됩니다.

액상 실리콘 몰드 제조 시 주의사항

1. 수축

액상 실리카는 금형 내에서 수축하지 않지만, 일반적으로 탈형 후 냉각 후 2.5~3% 정도 수축합니다. 정확한 수축률은 컴파운드의 조성에 따라 어느 정도 달라집니다. 그러나 금형의 관점에서 볼 때, 수축률은 금형 온도, 컴파운드 탈형 온도, 캐비티 내 압력, 그리고 이후 압축 등 여러 요인의 영향을 받을 수 있습니다.

사출 지점의 위치 또한 고려할 가치가 있습니다. 컴파운드 흐름 방향의 수축은 일반적으로 컴파운드에 수직인 방향의 수축보다 큽니다. 제품 크기의 형태 또한 수축에 영향을 미치는데, 일반적으로 두꺼운 제품은 수축률이 더 낮습니다.

2. 분할선

실리콘 고무 사출 금형 설계의 첫 번째 단계는 파팅 라인의 위치를 ​​결정하는 것입니다. 배기는 주로 파팅 라인에 위치한 홈을 통해 이루어지며, 이 홈은 사출된 고무가 최종적으로 도달하는 지점에 위치해야 합니다. 이렇게 하면 기포 형성을 방지하고 접합부의 강도 손실을 줄일 수 있습니다.

액상 실리콘의 점도가 낮기 때문에 유출을 방지하기 위해 파팅 라인이 정확해야 합니다. 그럼에도 불구하고 최종 제품에서 파팅 라인이 자주 보일 수 있습니다. 액상 실리콘 몰드는 제품의 기하학적 구조와 파팅 라인의 위치에 영향을 받습니다. 약간 모따기된 제품 디자인은 제품이 원하는 캐비티의 나머지 절반과 일관된 친화력을 갖도록 하는 데 도움이 됩니다.